Segondè tanperati izolasyon materyèl Polyimide Film
Tout kalite izolasyon elèktrik jeneral, pa egzanp, motè plas revètman, machin, zouti, aparèy konsomatè, fil elektrik mayetik ak bobin kab, transfòmatè, kondansateur, vakyòm metalizer elatriye. Fè bak materyèl pou kasèt adezif òdinè (silikon, Acrylic, FEP elatriye) lòt enkonu aplikasyon ki konsène ekstrèm tanperati wo / ba oswa izolasyon elektrik / elektwonik, oswa ki gen rapò ak rezistans chimik, oswa mande pou pwopriyete espesyal mekanik / fizik.
Klas H izolasyon ak rezistans chalè.Ekselan pèfòmans dyelèktrik.Pi wo fòs mekanik, pi bon rezistans chire ak fleksibilite.Apwovizyone ak diferan lajè (10mm-1000mm), epesè (0.025mm-0.20mm)
| Spesifikasyon | Kouch | Materyèl de baz | Epesè | Tanperati sèvis |
| HTI-L80 | Blan Double | Asye pur | 2 mil | -40 ~ 1000℃ |
| HTI-L90 | Blan Double | Asye pur | 2 mil | -40 ~ 1200℃ |
| HTI-T40 | Blan Double | PI | 5 mil | -40 ~ 400℃ |
| HTI-CBR-Tag | Blan | Asye pur | 15 mil | -40 ~ 1200℃ |
Endistriyèl tèmik transfè tag |Chalè Transfè Riban Printable PI Hang Tag |Tag ki reziste tanperati ki wo.
| Atik | Inite | Estanda | Valè tipik | ||||
| 25,50,75 | 100,125 | 150 | 25,50,75,100,125,150 | ||||
| 1 | Dansite | -- | 1.42 ± 0.02 | 1.42 ± 0.02 | |||
| 2 | Fòs rupture | MD | MPa | min 135 | 165 | ||
| CD | min115 | 165 | |||||
| 3 | To elongasyon | % |
| min 35 | 60 | ||
| 4 | To shrinkable chalè | 150℃ | % | max | 1.0 | - | |
| 400℃ | max | 3.0 | - | ||||
| 5 | Pann vòltaj 50Hz | MV/m | min150 | min130 | min110 | min 170 | |
| 6 | Srezistans sifas 200℃ | ohm | min 1.0x1013 | min 1.0x1013 | |||
| 7 | Volime rezistans 200℃ | ohm.m | min 1.0x1010 | min 3.8x1010 | |||
| 8 | Dielectric konstan 50Hz | -- | 3.5 ± 0.4 | 3.2 | |||
| 9 | Disipasyon faktè 48 ~ 62Hz | -- | maksimòm 4.0x10-3 | maksimòm 1.8x10-3 | |||
| Estanda: JB/T2726-1996 | |||||||
| Tout Lajè | 500, 520, 600, 1000mm |
| Koupe lajè | Min.6mm |
| Ranje epesè | 0.025 ~ 0.150 mm |
| Tolerans epesè | ± 10% |
| Min.kantite lòd | 50KGS |
| Anbalaj | Cartons, 25k ~ 50kgs/carton |
